Förstår du de två reglerna för PCB-laminerad design?

Följande är ett exempel på en stack med två lager till åtta lager:

• A.ensidigt PCB-kort och dubbelsidigt PCB-kort laminerat

För två lager, eftersom antalet lager är litet, finns det inga lamineringsproblem.EMI-strålningskontroll beaktas huvudsakligen från ledningar och layout;

Den elektromagnetiska kompatibiliteten hos plattor med enkel- och dubbelskikt blir mer och mer framträdande.Den främsta anledningen till detta fenomen är att området för signalslingan är för stort, vilket inte bara producerar stark elektromagnetisk strålning, utan också gör kretsen känslig för externa störningar.Det enklaste sättet att förbättra den elektromagnetiska kompatibiliteten hos en linje är att minska slingarean för en kritisk signal.

Kritisk signal: Ur elektromagnetisk kompatibilitets perspektiv avser kritisk signal främst den signal som producerar stark strålning och är känslig för omvärlden.De signaler som kan producera stark strålning är vanligtvis periodiska signaler, såsom låga signaler från klockor eller adresser.Störningskänsliga signaler är de med låga nivåer av analoga signaler.

Enkel- och dubbelskiktsplattor används vanligtvis i lågfrekventa simuleringsdesigner under 10KHz:

1) Dra strömkablarna på samma lager på ett radiellt sätt och minimera summan av ledningarnas längd;

2) När du går strömförsörjningen och jordledningen, nära varandra;Lägg en jordledning nära nyckelsignalkabeln så nära som möjligt.Sålunda bildas en mindre slingarea och känsligheten hos differentialmodstrålning för extern interferens reduceras.När en jordledning läggs till bredvid signalledningen, bildas en krets med den minsta arean, och signalströmmen måste ledas genom denna krets snarare än den andra jordbanan.

3) Om det är ett dubbellagers kretskort kan det vara på andra sidan av kretskortet, nära signallinjen nedanför, längs signalledningsduken en jordledning, en så bred linje som möjligt.Den resulterande kretsarean är lika med tjockleken på kretskortet multiplicerat med längden på signallinjen.

• B. Laminering av fyra lager 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

För båda dessa laminerade konstruktioner är det potentiella problemet med den traditionella 1,6 mm (62 mil) plåttjockleken.Skiktavståndet kommer att bli stort, inte bara gynnsamt för kontrollimpedans, mellanskiktskoppling och skärmning;I synnerhet minskar det stora avståndet mellan strömförsörjningsskikten plattans kapacitans och bidrar inte till brusfiltrering.

För det första schemat används det vanligtvis i fallet med ett stort antal marker på brädet.Detta schema kan få bättre SI-prestanda, men EMI-prestanda är inte så bra, vilket främst styrs av ledningar och andra detaljer.Huvuduppmärksamhet: Formationen är placerad i signalskiktet av det tätaste signalskiktet, vilket bidrar till absorption och undertryckande av strålning;Öka plattytan för att återspegla 20H-regeln.

För det andra schemat används det vanligtvis där spåndensiteten på kortet är tillräckligt låg och det finns tillräckligt med yta runt chippet för att placera den erforderliga kopparbeläggningen.I detta schema är det yttre lagret av PCB helt stratum, och de två mittersta lagren är signal/effektlager.Strömförsörjningen på signalskiktet dirigeras med en bred linje, vilket kan göra strömförsörjningsströmmens banimpedans låg, och impedansen för signalmikrostripbanan är också låg, och kan också skärma den inre signalstrålningen genom den yttre lager.Ur EMI-kontrollsynpunkt är detta den bästa 4-lagers PCB-strukturen som finns.

Huvuduppmärksamhet: de två mellersta skikten av signal, effektblandningslageravstånd bör öppnas, linjens riktning är vertikal, undvik överhörning;Lämpligt kontrollpanelområde, som återspeglar 20H-regler;Om ledningarnas impedans ska kontrolleras, lägg ledningarna mycket noggrant under nätaggregatets kopparöar och jord.Dessutom bör strömförsörjningen eller läggkopparn vara sammankopplad så mycket som möjligt för att säkerställa DC- och lågfrekvensanslutning.

• C. Laminering av sex lager plattor

För design av hög chipdensitet och hög klockfrekvens bör designen av 6-lagers kort övervägas.Lamineringsmetoden rekommenderas:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

För detta schema uppnår lamineringsschemat god signalintegritet, med signalskiktet intill jordskiktet, kraftskiktet parat med jordskiktet, impedansen för varje routingskikt kan kontrolleras väl, och båda skikten kan absorbera magnetiska linjer väl .Dessutom kan det ge bättre returväg för varje signallager under förutsättning av komplett strömförsörjning och bildning.