Lager | 1-2 lager |
Färdig tjocklek | 16-134 mil (0,4 mm-3,4 mm) |
Max. Dimensionera | 500mm *1200mm |
Koppartjocklek | 35um, 70um,1 till 10oZ |
Min linjebredd/mellanrum | 4 mil (0,1 mm) |
Min. Färdiga hålstorlek | 0,95 mm |
Min. Borrstorlek | 1,00 mm |
Max. Borrstorlek | 6,5 mm |
Färdiga hålstorlekstolerans | ±0,050 mm |
Bländarpositionsprecision | ±0,076 mm |
Min SMT PAD Storlek | 0,4 mm±0,1 mm |
Min.Solder Mask PAD | 0,05 mm (2 mil) |
Min.Solder Mask Cover | 0,05 mm (2 mil) |
Lödmask Tjocklek | >12um |
Ytbehandling | HAL, HAL Blyfri, OSP, Immersion Gold, etc |
HAL Tjocklek | 5-12 um |
Nedsänkningsguldtjocklek | 1-3 mil |
OSP-filmtjocklek | ENTEK PLUS HT:0,3-0,5um; F2:0,15-0,3um |
Kontur efterbehandling | Routing & Stansning; Precisionsavvikelse ±0,10 mm |
Värmeledningsförmåga | 1,0 till 12w/mk |
FOB-port | Shenzhen |
Exportkartongmått L/B/H | 36 x 26 x 25 centimeter |
Ledtid | 3–7 dagar |
Enheter per exportkartong | 5.0 |
Exportkartongvikt | 18 kilo |