ME6624 F5 qualcomm QCN6024/4 x4 MIMO / 5 GHz/MINIPCIE / 802.11 ax/WIFI6-modul

Kort beskrivning:

OTOMO PCIe 3.0 inbäddat trådlöst WiFi6-kort med maximal hastighet på 4800 Mbps

Produktinformation

Produktetiketter

ME6624 F5 är ett inbäddat trådlöst WiFi6-kort med MINI PCIe-hårdvarugränssnitt, PCIe 3.0. Det trådlösa kortet använder 802.11ax Wi-Fi 6-teknik, stöder 5180-5850 GHz (Kina) bandet, kan utföra AP- och STA-funktioner och har 4×4 MIMO och 4 spatialströmmar, lämpliga för 5 GHz IEEE802.11a/n/ac/ax-applikationer. Jämfört med föregående generation av trådlösa kort är överföringseffektiviteten högre, maxhastigheten kan nå 4800 Mbps och har en dynamisk frekvensvalsfunktion (DFS).

Stöder X86*¹-plattformar och ARM-plattformar från tredje part.

Produktspecifikation

Produkttyp	WiFi6 trådlös modul
Chips	QCN6024
IEEE-standarden	IEEE 802.11ax
Port	PCI Express 3.0, MINI PCIe
Driftspänning	3,3 V
Frekvensområde	5G: 5,180 GHz till 5,850 GHz
Moduleringsteknik	802.11n: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ac: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ax: OFDMA (BPSK, QPSK, DBPSK, DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM, 4096-QAM)
Uteffekt (enkel kanal)	802.11ax: Max. 20 dBm
Effektförlust	≦9W
Mottagningskänslighet	11ax:HE20 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-64dBm HE40 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-60dBm HE80 MCS0 <-86dBm / MCS11 <-58dBm
Antenngränssnitt	4 x U. FL
Arbetsmiljö	Temperatur: -20°C till 70°C Luftfuktighet: 95 % (icke-kondenserande)
Lagringsmiljö	Temperatur: -40°C till 90°C Luftfuktighet: 90 % (icke-kondenserande)
Aautentisering	RoHS/REACH
Vikt	18 g
Storlek (BHD)	50,9 mm × 30,0 mm × 3,2 mm (avvikelse ± 0,1 mm)