I PCB-kretskort finns en process som kallas PCB-elektroplätering. PCB-plätering är en process där en metallbeläggning appliceras på ett kretskort för att förbättra dess elektriska ledningsförmåga, korrosionsbeständighet och svetsförmåga.
Duktilitetstestet vid elektroplätering av kretskort är en metod för att utvärdera tillförlitligheten och kvaliteten på pläteringen på kretskortet.
PCB-elektroplätering
Duktilitetstestprocedur
1.Förbered testprovet:Välj ett representativt kretskortsprov och se till att dess yta är klar och fri från smuts eller ytdefekter.
2.Gör ett testsnitt:Gör ett litet snitt eller en repa på kretskortsprovet för duktilitetstestning.
3.Utför ett dragprov:Placera kretskortsprovet i lämplig testutrustning, såsom en sträckmaskin eller en avisoleringstestare. Gradvis ökande spänning eller avisoleringskrafter appliceras för att simulera spänningen i den faktiska användningsmiljön.
4.Observations- och mätresultat:Observera eventuella brott, sprickbildning eller flagning som uppstår under testet. Mät parametrar relaterade till duktilitet, såsom sträcklängd, brotthållfasthet etc.
5.Analysresultat:Enligt testresultaten utvärderas PCB-beläggningens duktilitet. Om provet klarar dragprovet och förblir intakt, indikerar det att beläggningen har god duktilitet.
Ovanstående är vår sammanställning av relevant innehåll för duktilitetstest vid elektroplätering av kretskort. De specifika metoderna och standarderna för duktilitetstest vid elektroplätering av kretskort kan variera beroende på olika branscher och tillämpningar.
Publiceringstid: 14 november 2023
