Ur ett professionellt perspektiv är produktionsprocessen för ett chip extremt komplicerad och mödosam. Men sett från hela den industriella kedjan för IC är den huvudsakligen uppdelad i fyra delar: IC-design → IC-tillverkning → paketering → testning.
Chipproduktionsprocess:
1. Chipdesign
Chipet är en produkt med liten volym men extremt hög precision. För att tillverka ett chip är design den första delen. Designen kräver hjälp av chipdesignen av den chipdesign som krävs för bearbetning med hjälp av EDA-verktyget och vissa IP-kärnor.
Chipproduktionsprocess:
1. Chipdesign
Chipet är en produkt med liten volym men extremt hög precision. För att tillverka ett chip är design den första delen. Designen kräver hjälp av chipdesignen av den chipdesign som krävs för bearbetning med hjälp av EDA-verktyget och vissa IP-kärnor.
3. Silikonlyftning
Efter att kiseln har separerats överges de återstående materialen. Ren kisel har efter flera steg uppnått kvaliteten för halvledartillverkning. Detta är det så kallade elektroniska kisel.
4. Kiselgjutningstackor
Efter rening bör kiseln gjutas till kiseltackor. En enkristall av elektronikkvalitet väger cirka 100 kg efter gjutning till tackor, och kiselns renhet når 99,9999 %.
5. Filbehandling
Efter att kiselgötet har gjutits måste hela kiselgötet skäras i bitar, vilket är den wafer som vi vanligtvis kallar wafer, vilken är mycket tunn. Därefter poleras wafern tills den är perfekt och ytan är lika slät som en spegel.
Kiselskivor har en diameter på 8 tum (200 mm) och 12 tum (300 mm). Ju större diameter, desto lägre blir kostnaden för ett enskilt chip, men desto svårare är bearbetningen.
5. Filbehandling
Efter att kiselgötet har gjutits måste hela kiselgötet skäras i bitar, vilket är den wafer som vi vanligtvis kallar wafer, vilken är mycket tunn. Därefter poleras wafern tills den är perfekt och ytan är lika slät som en spegel.
Kiselskivor har en diameter på 8 tum (200 mm) och 12 tum (300 mm). Ju större diameter, desto lägre blir kostnaden för ett enskilt chip, men desto svårare är bearbetningen.
7. Förmörkelse och joninjektion
Först är det nödvändigt att korrodera kiseloxid och kiselnitrid som exponeras utanför fotoresisten, och fälla ut ett lager kisel för att isolera mellan kristallröret, och sedan använda etsningsteknik för att exponera den undre kiseln. Sedan injicera bor eller fosfor i kiselstrukturen, fyll sedan koppar för att ansluta till andra transistorer, och applicera sedan ytterligare ett lager lim på den för att skapa ett strukturlager. Generellt sett innehåller ett chip dussintals lager, som tätt sammanflätade motorvägar.
7. Förmörkelse och joninjektion
Först är det nödvändigt att korrodera kiseloxid och kiselnitrid som exponeras utanför fotoresisten, och fälla ut ett lager kisel för att isolera mellan kristallröret, och sedan använda etsningsteknik för att exponera den undre kiseln. Sedan injicera bor eller fosfor i kiselstrukturen, fyll sedan koppar för att ansluta till andra transistorer, och applicera sedan ytterligare ett lager lim på den för att skapa ett strukturlager. Generellt sett innehåller ett chip dussintals lager, som tätt sammanflätade motorvägar.
Publiceringstid: 8 juli 2023
