Ur ett professionellt perspektiv är tillverkningsprocessen av ett chip extremt komplicerad och tråkig. Men från hela industriella kedjan av IC är den huvudsakligen uppdelad i fyra delar: IC-design → IC-tillverkning → förpackning → testning.
Chipproduktionsprocess:
1. Chipdesign
Chipet är en produkt med liten volym men extremt hög precision. För att göra ett chip är design den första delen. Designen kräver hjälp av chipdesignen av chipdesignen som krävs för bearbetning med hjälp av EDA-verktyget och några IP-kärnor.
Chipproduktionsprocess:
1. Chipdesign
Chipet är en produkt med liten volym men extremt hög precision. För att göra ett chip är design den första delen. Designen kräver hjälp av chipdesignen av chipdesignen som krävs för bearbetning med hjälp av EDA-verktyget och några IP-kärnor.
3. Kisellyftande
Efter att kislet separerats överges de återstående materialen. Rent kisel efter flera steg har nått kvaliteten på halvledartillverkning. Detta är det så kallade elektroniska kislet.
4. Silikongjutgöt
Efter rening ska kislet gjutas till kiselgöt. En enkristall av ett kisel av elektronisk kvalitet efter att ha gjutits i göt väger cirka 100 kg, och kiselns renhet når 99,9999 %.
5. Filbearbetning
Efter att kiselgötet är gjutet måste hela kiselgötet skäras i bitar, vilket är den wafer som vi vanligtvis kallar wafern, som är mycket tunn. Därefter poleras wafern tills den är perfekt och ytan är lika slät som spegeln.
Diametern på kiselskivor är 8 tum (200 mm) och 12 tum (300 mm) i diameter. Ju större diameter, desto lägre kostnad för ett enda chip, men desto högre bearbetningssvårigheter.
5. Filbearbetning
Efter att kiselgötet är gjutet måste hela kiselgötet skäras i bitar, vilket är den wafer som vi vanligtvis kallar wafern, som är mycket tunn. Därefter poleras wafern tills den är perfekt och ytan är lika slät som spegeln.
Diametern på kiselskivor är 8 tum (200 mm) och 12 tum (300 mm) i diameter. Ju större diameter, desto lägre kostnad för ett enda chip, men desto högre bearbetningssvårigheter.
7. Eclipse och joninjektion
Först är det nödvändigt att korrodera kiseloxid och kiselnitrid som exponeras utanför fotoresisten, och fälla ut ett lager av kisel för att isolera mellan kristallröret, och sedan använda etsningstekniken för att exponera bottenkiseln. Injicera sedan bor eller fosfor i kiselstrukturen, fyll sedan kopparn för att ansluta med andra transistorer, och applicera sedan ytterligare ett lager lim på det för att göra ett lager av struktur. I allmänhet innehåller ett chip dussintals lager, som tätt sammanflätade motorvägar.
7. Eclipse och joninjektion
Först är det nödvändigt att korrodera kiseloxid och kiselnitrid som exponeras utanför fotoresisten, och fälla ut ett lager av kisel för att isolera mellan kristallröret, och sedan använda etsningstekniken för att exponera bottenkiseln. Injicera sedan bor eller fosfor i kiselstrukturen, fyll sedan kopparn för att ansluta med andra transistorer, och applicera sedan ytterligare ett lager lim på det för att göra ett lager av struktur. I allmänhet innehåller ett chip dussintals lager, som tätt sammanflätade motorvägar.
Posttid: 2023-08-08
