Den rimliga layouten av elektroniska komponenter på PCB-kortet är en mycket viktig länk för att minska svetsfel!Komponenter bör undvika områden med mycket stora nedböjningsvärden och höga inre spänningsområden så långt som möjligt, och layouten ska vara så symmetrisk som möjligt.
För att maximera användningen av kretskortsutrymme tror jag att många designpartner kommer att försöka placera komponenterna mot kanten av kortet, men i själva verket kommer denna praxis att medföra stora svårigheter för produktionen och PCBA-monteringen, och till och med leda till oförmågan att svetsa montering oh!
Idag, låt oss prata om layouten av kantenheten i detalj
Risk för layout på panelsidan
01. Formskiva kantfrässkiva
När komponenterna placeras för nära kanten på plåten kommer komponenternas svetsdyna att fräsas ut när fräsplattan formas.I allmänhet bör avståndet mellan svetsdynan och kanten vara större än 0,2 mm, annars kommer svetsdynan på kantanordningen att fräsas ut och bakdelen kan inte svetsa komponenterna.
02. Formningsplåtskant V-CUT
Om kanten på plattan är en Mosaic V-CUT, måste komponenterna vara längre bort från kanten på plattan, eftersom V-CUT-kniven från mitten av plattan i allmänhet är mer än 0,4 mm bort från kanten på plattan. V-CUT, annars kommer V-CUT-kniven att skada svetsplattan, vilket resulterar i att komponenterna inte kan svetsas.
03. Komponentinterferensutrustning
Layouten av komponenter för nära kanten av plattan under design kan störa driften av automatisk monteringsutrustning, såsom våglödnings- eller återflödessvetsmaskiner, vid montering av komponenter.
04. Enheten kraschar in i komponenter
Ju närmare en komponent är kanten av brädet, desto större är dess potential att störa den sammansatta enheten.Till exempel bör komponenter som stora elektrolytkondensatorer, som är högre, placeras längre bort från kanten av kortet än andra komponenter.
05. Underkortets komponenter är skadade
Efter att produktmonteringen är klar måste den delade produkten separeras från plattan.Under separationen kan de komponenter som är för nära kanten skadas, vilket kan vara intermittent och svårt att upptäcka och felsöka.
Följande är att dela en produktion fall om kanten enhet avståndet är inte tillräckligt, vilket resulterar i skada på dig ~
Problembeskrivning
Det visar sig att en produkts LED-lampa är nära kanten av brädet när SMT placeras, vilket är lätt att stöta i produktionen.
Problemets påverkan
Produktion och transport, såväl som LED-lampan kommer att gå sönder när DIP-processen passerar spåret, vilket kommer att påverka produktens funktion.
Problemförlängning
Det är nödvändigt att byta tavla och flytta lysdioden inuti tavlan.Samtidigt kommer det också att innebära byte av den strukturella ljusledarpelaren, vilket orsakar en allvarlig försening i projektutvecklingscykeln.
Riskdetektering av kantanordningar
Vikten av komponentlayoutdesign är självklar, ljus kommer att påverka svetsning, tung kommer direkt att leda till skador på enheten, så hur kan man säkerställa 0 designproblem och sedan framgångsrikt slutföra produktionen?
Med funktionen för montering och analys kan BEST definiera inspektionsregler enligt parametrarna för avståndet från kanten på komponenttypen.Den har också speciella inspektionsartiklar för layouten av komponenterna på plattans kant, inklusive flera detaljerade inspektionsartiklar såsom hög anordning till kanten av plåten, låg anordning till kanten av plåten och anordning till styrskenan maskinens kant, som fullt ut kan uppfylla konstruktionskraven för säkerhetsavståndsbedömning av enheten från kanten av plattan.
Posttid: 2023-apr-17