Från chipets utvecklingshistoria är chipets utvecklingsriktning hög hastighet, hög frekvens, låg strömförbrukning.Chiptillverkningsprocessen omfattar huvudsakligen chipdesign, chiptillverkning, förpackningstillverkning, kostnadstestning och andra länkar, bland vilka chiptillverkningsprocessen är särskilt komplex.Låt oss titta på chiptillverkningsprocessen, särskilt chiptillverkningsprocessen.
Den första är chipdesignen, enligt designkraven, det genererade "mönstret"
1, råmaterialet för chipwafern
Sammansättningen av wafer är kisel, kisel raffineras av kvartssand, wafer är kiselelementet renas (99,999%), och sedan görs det rena kislet till kiselstav, som blir kvartshalvledarmaterialet för tillverkning av integrerade kretsar , är skivan det specifika behovet av chipproduktionsskivan.Ju tunnare wafer, desto lägre produktionskostnad, men desto högre processkrav.
2.Wafer beläggning
Waferbeläggningen kan motstå oxidation och temperatur, och materialet är ett slags fotoresistens.
3, wafer litografi utveckling, etsning
Processen använder kemikalier som är känsliga för UV-ljus, vilket gör dem mjukare.Spånets form kan erhållas genom att styra skuggningens läge.Kiselwafers är belagda med fotoresist så att de löses upp i ultraviolett ljus.Det är här den första skuggningen kan appliceras, så att delen av UV-ljuset löses upp, som sedan kan tvättas bort med ett lösningsmedel.Så resten av den har samma form som skuggan, vilket är vad vi vill ha.Detta ger oss det kiseldioxidlager vi behöver.
4, Tillsätt föroreningar
Joner implanteras i skivan för att generera motsvarande P- och N-halvledare.
Processen börjar med ett exponerat område på en kiselskiva och läggs i en blandning av kemiska joner.Processen kommer att förändra hur dopningszonen leder elektricitet, vilket gör att varje transistor kan slå på, stänga av eller överföra data.Enkla marker kan bara använda ett lager, men komplexa marker har ofta många lager, och processen upprepas om och om igen, med de olika lagren sammankopplade med ett öppet fönster.Detta liknar produktionsprincipen för lager-PCB-kortet.Mer komplexa chips kan kräva flera lager av kiseldioxid, vilket kan uppnås genom upprepad litografi och processen ovan, vilket bildar en tredimensionell struktur.
5. Wafer testning
Efter ovanstående flera processer bildade skivan ett gitter av korn.De elektriska egenskaperna för varje korn undersöktes med hjälp av "nålmätning".Generellt är antalet korn av varje chip enormt, och det är en mycket komplex process att organisera ett stifttestläge, vilket kräver massproduktion av modeller med samma chipspecifikationer så långt som möjligt under produktionen.Ju högre volym, desto lägre blir den relativa kostnaden, vilket är en av anledningarna till att vanliga chipenheter är så billiga.
6. Inkapsling
Efter att wafern är tillverkad fixeras stift och olika förpackningsformer tillverkas enligt kraven.Detta är anledningen till att samma spånkärna kan ha olika förpackningsformer.Till exempel: DIP, QFP, PLCC, QFN, etc. Detta avgörs främst av användarnas applikationsvanor, applikationsmiljö, marknadsform och andra perifera faktorer.
7. Testning och förpackning
Efter ovanstående process har chiptillverkningen slutförts, detta steg är att testa chipet, ta bort de defekta produkterna och förpackningen.
Ovanstående är det relaterade innehållet i chiptillverkningsprocessen organiserad av Create Core Detection.Jag hoppas att det kommer att hjälpa dig.Vårt företag har professionella ingenjörer och industrins elitteam, har 3 standardiserade laboratorier, laboratorieområdet är mer än 1800 kvadratmeter, kan utföra test av elektroniska komponenter, IC sann eller falsk identifiering, val av produktdesignmaterial, felanalys, funktionstestning, fabriksinkommande materialinspektion och tejp- och andra testprojekt.
Posttid: 2023-jun-12